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本发明涉及用于制造电子部件的粘合带。更具体地，在所述电子部件中，粘合层在室温下没有粘附性，仅在加热层压过程中显示粘附性，以能够将所述粘合带附着至引线框。在制造半导体装置的过程中，该粘合带对热处理显示优越的耐热性。这可以通过粘合层的附加光固化...
该专利属于东丽先端素材株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东丽先端素材株式会社授权不得商用。

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