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本申请公开一种半导体器件，包括：半导体衬底，其主表面上形成光接收元件区；第一突起部，其设置在半导体衬底的主表面上的光接收元件区的周围，基本上为矩形，且矩形的四个角为弧形；粘合材料层，其设置在半导体衬底的主表面上的第一突起部的外围；第二突起部...
该专利属于富士通半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士通半导体股份有限公司授权不得商用。

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