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一种基于DFN、QFN的新型LED封装件及其制作方法技术
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文档序号:7899476
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本发明涉及一种基于DFN、QFN的新型LED封装件及其制作方法,属于电子信息自动化元器件制造技术领域。封装件包括引线框架载体,粘片胶,IC芯片,键合线,塑封体,引线框架载体上固定粘片胶,粘片胶上固定IC芯片,IC芯片的PAD键合线与引线框架...
该专利属于华天科技(西安)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华天科技(西安)有限公司授权不得商用。
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