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接口装置和布线基板制造方法及图纸
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文档序号:7898124
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提供一种接口装置和布线基板。在安装PCI-e或USB3.0等的标准不同的2个串行通信接口时,能够对设计变更等进行灵活的应对,且减小基板面积。接口装置包括PCI-eI/F、特性阻抗和电特性与PCI-eI/F同等的USB3.0I/F、以及设置了...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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