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本发明公开了一种平面光波导分路器的封装方法，包括在平面光波导芯片的光纤输入端面上精确定位打孔，在光纤阵列的光纤输出端面上精确定位打孔，将激光打孔后的光纤输入端面采用脱脂酒精试纸擦拭干净并预点环氧胶，将激光打孔后的光纤输出端面采用脱脂酒精试纸...
该专利属于常州市新盛电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市新盛电器有限公司授权不得商用。

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