温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的地砖包含保护层、印刷层及填充层，保护层、印刷层与填充层彼此依序贴合，且保护层、印刷层与填充层分别由环己二醇共聚聚酯(PETG)所制成。因此，借由以环己二醇共聚聚酯为地砖材质可达到符合环保需求并可应用于各种环境、并可避免脱胶与贴不牢等...
该专利属于钜成工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钜成工业股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。