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本发明公开了一种化学镀镍及碳硅铝镀覆方法。本发明主要针对碳化硅含量较高的碳硅铝材料，在碳硅铝工件表面打底镀镍层覆盖性良好（镀镍层上按需要可再镀金、银、锡等金属），适合于批量生产，镀层耐温≥300℃，经高温测试后在10×显微镜下检验镀层无起皮...该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。
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本发明公开了一种化学镀镍及碳硅铝镀覆方法。本发明主要针对碳化硅含量较高的碳硅铝材料，在碳硅铝工件表面打底镀镍层覆盖性良好（镀镍层上按需要可再镀金、银、锡等金属），适合于批量生产，镀层耐温≥300℃，经高温测试后在10×显微镜下检验镀层无起皮...