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一种电子元件奈米炭热导层构造制造技术
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文档序号:7893220
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本发明提供一种电子元件奈米炭热导层构造,尤指一种结合电子元件及散热器之固态热导层,其由二氧化矽及三氧化二铝为主所形成之无机溶胶,并混合以研磨为粉末状之金属粒子和奈米炭,组合成之结合涂料,可供涂布于散热器与电子元件间,在常温乾燥硬化成型,形成...
该专利属于陈群所有,仅供学习研究参考,未经过陈群授权不得商用。
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