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本发明公开了一种晶体硅RIE制绒表面损伤层的清洗工艺，包括以下步骤：（1）对RIE刻蚀后的硅片表面损伤层进行去离子水表面预清洗；（2）制备清洗溶液，该清洗溶液为HF、HCl和H2O2的混合溶液，并且HF、HCl和H2O2按体积比为3～15：...该专利属于天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司授权不得商用。