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本发明公开了一种异质倒置流式芯片及其制备方法，包括聚甲基丙烯酸甲酯材质的上支持体和下支持体、封装于上下支持体之间的玻璃芯片片基，上支持体上设置与芯片片基对应的芯片卡槽，下支持体上设置端口伸出芯片边缘的微导流槽，近下支持体一侧的芯片片基上设置...
该专利属于白向阳所有，仅供学习研究参考，未经过白向阳授权不得商用。

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