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一种模具结构,其包括:公模仁,该公模仁用于成型产品;母模仁,该母模仁与上述公模仁配合成型产品;导热体,其设于上述公模仁中产品需变形区域的下方,该导热体导热性大于公模仁与母模仁的导热性;水路,其设于上述导热体下方,该水路使上述导热体升温及降温...该专利属于汉达精密电子(昆山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过汉达精密电子(昆山)有限公司授权不得商用。
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