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本发明提供一种可靠性高的半导体装置，可将组件壳体的温度上升抑制在容许范围内，能够避免由散热部件的热膨胀对封装基板的部件的影响。该半导体装置具备半导体元件(1)、封装基板(2)和散热部件(4)，半导体元件(1)的第1主面(1a)配置成与封装基...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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