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一种用于冷却例如IGBT的功率电子器件的方法。该方法包括将IGBT板放置在外壳结构中，以及使用循环的液体制冷剂填充该外壳。该液体制冷剂在该外壳内沸腾，并且之后移除所产生的气体，以便在热机内持续的循环。该制冷剂的相变提供了极好的冷却性能。另外...
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