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本实用新型涉及一种提升传热效率尤其是纵向导热率的金属基印刷电路板，该金属基印刷电路板包括一层单面印刷电路板、一层带凸台与凹坑结构的金属基板、一层胶合粘结层将电路板与金属基板粘为一体、以及至少一个热通孔贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层。由于去除...
该专利属于葛豫卿所有，仅供学习研究参考，未经过葛豫卿授权不得商用。

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