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本发明公开了一种堆叠式多芯片封装结构、变换器模块及封装方法。该堆叠式芯片封装结构包括引线框架以及垂直堆叠在一起的第一倒装芯片、第二倒装芯片、第三倒装芯片。其中第一倒装芯片通过多个第一组焊料凸块粘贴并电耦接至引线框架的下表面，第二倒装芯片通过...
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