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提供将具有接触感知面的传感器构造部(300)和处理该传感器构造部的传感器信号的信号处理LSI部(420)封装化的技术。传感器构造部(300)具有接触感知面和传感器电极(320、330)。在半导体基板(400)中制作有信号处理用集成电路(42...该专利属于国立大学法人东北大学;丰田自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过国立大学法人东北大学;丰田自动车株式会社授权不得商用。
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