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提供一种封装件的制造方法，利用配设于真空腔(61)内的下夹具(31)及上夹具(33)从层叠方向的两侧夹入基底基板用圆片(40)和盖基板用圆片(50)并层叠，形成具有密封了压电振动片(4)的多个空腔的圆片接合体(60)，按多个空腔的每一个切断...
该专利属于精工电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精工电子有限公司授权不得商用。

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