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本发明涉及涉及一种低电阻导电印刷浆料的生产方法，所采用的原材料为：①号料：熔点为183℃的有铅焊锡膏，成份为锡粉63％、铅粉37％，颗粒度25μm-35μm；②号料：熔点为227℃的无铅锡膏，成份为锡粉99％、银粉0.3％、铜粉0.7％，颗...
该专利属于刘一尘所有，仅供学习研究参考，未经过刘一尘授权不得商用。

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