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本发明涉及一种波峰焊托板,包括上托板和下托板,所述上托板和下托板叠加固定,所述上托板上开有至少一个用于放置线路板的窗口,所述窗口下方的下托板面上开有多个用于安装插装元器件引脚的通孔。本发明在使用本托板后,不必使用高温胶带,只需将线路板直接置...该专利属于常州金源永利达电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过常州金源永利达电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种波峰焊托板,包括上托板和下托板,所述上托板和下托板叠加固定,所述上托板上开有至少一个用于放置线路板的窗口,所述窗口下方的下托板面上开有多个用于安装插装元器件引脚的通孔。本发明在使用本托板后,不必使用高温胶带,只需将线路板直接置...