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本实用新型涉及一种大功率LED，包括壳体、设于壳体中的金属热沉、设于金属热沉上的发光芯片、与该发光芯片电连接的导电引脚、将所述发光芯片封装于金属热沉上的硅胶层，所述硅胶层包括包裹着该发光芯片的内硅胶层以及包裹于内硅胶层外部的外硅胶层，且内硅...
该专利属于深圳市兆驰节能照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市兆驰节能照明有限公司授权不得商用。

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