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本实用新型提供了一种涂胶贴合机，主要用来对于面板(Panel)模块与背光(Back?light)模块进行涂胶、贴合的工作，其包括合机本体，具有前工作区、后工作区，及分别设置于前、后两工作区的前取像装置与后取像装置；面板平台；背光平台；平台轨...
该专利属于技高工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过技高工业股份有限公司授权不得商用。

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