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本实用新型公开一种半导体制冷干燥装置，包括顶盖、外壳、底盖、半导体制冷器和散热片，顶盖和底盖上均设置有通气管，底盖下设置有半导体制冷器，底盖上设置有冷芯轴，且冷芯轴底端与半导体制冷器相连，冷芯轴上套有若干散热冷芯圆盘，且散热冷芯圆盘上均开有...
该专利属于北京谊安医疗系统股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京谊安医疗系统股份有限公司授权不得商用。

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