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本发明公开了一种铝基线路板，包括铝基板、绝缘层和线路层，线路层与铝基板之间由绝缘层间隔，该线路层上形成有元器件焊盘及线路，所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层并伸入铝基板中，该连通孔内填充有散热材料...
该专利属于昆山市华升电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市华升电路板有限公司授权不得商用。

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