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本发明公开了一种传感器，包括电路板，电路板上通过导电线绑定有压力芯体，压力芯体外部连接有导电体，电路板是以陶瓷为基板的陶瓷电路板，这种传感器采用了以陶瓷为基板的陶瓷电路板，由于陶瓷热膨胀系数和压力芯体的热膨胀系数接近，避免了二者热膨胀系数不...
该专利属于柯远珍所有，仅供学习研究参考，未经过柯远珍授权不得商用。

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