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本发明实施例公开了一种基于真空绝热板的封装方法，包括：将填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层放置于平滑面支撑板上；在平滑面升降压板的压力作用下，所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层进行真空封装，形成真空绝热板，所述平滑面升降压板和平滑面支撑...
该专利属于成都思摩纳米技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都思摩纳米技术有限公司授权不得商用。

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