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本实用新型公开了一种压电驻极体薄膜集成电路器件,包括压电驻极体薄膜器件和电路两大模块,两者紧密结合在一起,压电驻极体薄膜器件的输出端接入电路的输入端,且压电驻极体薄膜器件的输出端和电路封装在封装屏蔽壳体内,并用导线引出。本实用新型具备可任意...该专利属于贝辛电子科技(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过贝辛电子科技(上海)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种压电驻极体薄膜集成电路器件,包括压电驻极体薄膜器件和电路两大模块,两者紧密结合在一起,压电驻极体薄膜器件的输出端接入电路的输入端,且压电驻极体薄膜器件的输出端和电路封装在封装屏蔽壳体内,并用导线引出。本实用新型具备可任意...