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描述形成微电子封装结构的方法以及由此形成的相关联的结构。那些方法可包括：在镀覆材料中形成空腔以容纳管芯；在空腔中附着管芯；相邻于管芯形成电介质材料；在与管芯相邻的电介质材料中形成通路；在通路中形成PoP岛；在通路中形成互连；然后去除镀覆材料...
该专利属于J.古泽克所有，仅供学习研究参考，未经过J.古泽克授权不得商用。

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