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用于测试半封装堆叠晶片的测试臂制造技术
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下载用于测试半封装堆叠晶片的测试臂的技术资料
文档序号:7736298
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一种用于测试半封装堆叠晶片的测试臂,装配在半导体测试机台以测试待测半封装堆叠晶片,该待测半封装堆叠晶片的上表面及相对的下表面具有数个电性接点,而该测试臂前端连结一个内部具有一检测晶片的测试头,该测试头自该检测晶片处电性导接并向该待测半封装堆...
该专利属于致茂电子(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过致茂电子(苏州)有限公司授权不得商用。
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