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本发明公开了一种LED封装用银导电胶及其制备方法，该银导电胶由20～35wt%树脂基体和65～80wt%醇酸溶液处理过的银粉组成，树脂基体包括环氧树脂、固化剂、促进剂和偶联剂，每100份环氧树脂，固化剂用量为12～20份，促进剂为0.5～2...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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