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半导体装置及用于制造半导体装置的方法制造方法及图纸
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文档序号:7719003
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本发明提供一种半导体装置、用于制造半导体装置的方法和电子电路。该用于制造半导体装置的方法包括:将包括连接导电膜的密封层放置在表面上,使得连接导电膜与半导体元件的电极和引线相接触;通过连接导电膜使所述电极与所述引线电耦接;以及通过密封层密封所...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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