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本发明涉及一种有机硅半导体封装胶组合物。有机硅半导体封装胶组合物，该组合物包括：1）聚硅氧烷A，每分子中至少含有一个与硅连接的烯烃基和芳香基的聚硅氧烷，2）聚硅氧烷B，每分子中至少含有二个与硅连接的氢原子和芳香基的氧基硅烷，按重量份计，所述...
该专利属于浙江润禾有机硅新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江润禾有机硅新材料有限公司授权不得商用。

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