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本发明涉及一种小型化的功率增益均衡器，包括从上到下依次层叠的微带层、第一介质层、第一金属层、第二介质层、第二金属层、第三介质层和第三金属层；所述第一金属化通孔穿过第一过孔与第一金属化沉孔相接形成探针结构，该探针结构顶部与第一金属连接板相接；...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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