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本实用新型公开了半导体水温空调器，包括壳体1，出风口2、散热器3、回水管4、冷热水箱5、水箱8、下冷却散热片9、风机10、空气过滤网11、进水管12、注水孔13、17、排水孔16、19、进风口18和冷热水发生装置，其特征在于:冷热水发生装置...
该专利属于淮阴工学院;丁友伟所有，仅供学习研究参考，未经过淮阴工学院;丁友伟授权不得商用。

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