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本发明涉及对位贴合技术，公开了一种对位贴合装置，包括贴合系统和点胶系统，所述贴合系统包括：工作台，其上放置下贴合板；升降模块，位于所述工作台上方，其上放置上贴合板。本发明对位贴合装置，拓宽了当前只能对硬质平面材料进行对位、贴合的局限，既能完...
该专利属于京东方科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。

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