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一种生化酵素测试裸片，设置有具第一基部、第二基部与第三基部的基板，基板表面以物理气相沉积法镀覆有导电线路，并于导电线路依序覆盖有绝缘片组与盖体组，且绝缘片组设置有相对于第一基部、第二基部与第三基部的第一绝缘片、第二绝缘片与第三绝缘片，而盖体...
该专利属于连伸科技股份有限公司;陈介修;陈渝叡所有，仅供学习研究参考，未经过连伸科技股份有限公司;陈介修;陈渝叡授权不得商用。

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