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防水自固化无机型导热胶泥制造技术
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文档序号:7596129
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本发明防水自固化无机型导热胶泥由粘结剂基料和填料混合而成,所述粘结剂基料与所述填料的重量比例为0.8~1:1~1.2。所述粘结剂基料各成分的重量百分比为:硅溶胶75~95%;增稠剂0~5%;分散剂0~5%;高岭土5~20%;所述填料各成本占...
该专利属于上海务宝机电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海务宝机电科技有限公司授权不得商用。
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