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本发明公开了一种用于同步器的同步环及其制造方法，包括同步环基体，同步环基体内设有摩擦片，所述摩擦片由软质基层和摩擦层复合构成。本发明通过用软质基层与摩擦层的组合结构替换现有的机加工摩擦层结构，实现了把不具备弹韧性的硬质摩擦材料改进成可弯曲粘...该专利属于武汉精密同创机械有限公司;十堰同创工贸有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉精密同创机械有限公司;十堰同创工贸有限公司授权不得商用。