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一种晶圆级半导体晶片封装方法及一种半导体晶片封装体被提供，该半导体晶片封装体的特征在于包含：半导体基体，该半导体基体具有一个电极形成表面和至少一个形成于该电气接点形成表面上的电气接点；一个形成在该半导体基体的形成表面上的保护层，该保护层形成...
该专利属于王琮淇所有，仅供学习研究参考，未经过王琮淇授权不得商用。

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