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电子装置及复合电子装置制造方法及图纸
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文档序号:7571552
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本发明提供电子装置及复合电子装置。系统板(201)在印刷基板(40)将作为空冷的对象的DIMM安装于DIMM区域(51-1~51-6)。在系统板(201)的侧板(41)设置有用于导入冷却风的进气孔(61),在侧板(42)设置有用于排出冷却风...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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