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一种基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法，属于电子元器件封装技术领域。本发明采用扫频振动，对用环氧树脂类粘合剂将芯片粘合在封装衬底上芯片，进行接触振动和去应力振动处理。片级封装结构通过扫频振动处理，使得芯片和封装衬底最大程度地与环氧树脂类粘合...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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