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本发明公开了一种片式LED陶瓷封装基座，其包括基底、设于基底上的芯片及通过印刷浆料在芯片外围的基底上形成的杯体，杯体用于容纳荧光胶；所述杯体的高度为0.03mm-0.1mm；所述杯体外形为方形或圆形；所述杯体为金属杯体或陶瓷杯体。本发明具有...
该专利属于潮州三环（集团）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过潮州三环（集团）股份有限公司授权不得商用。

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