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本发明提供一种布线电路板的制造方法。该布线电路板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层；在金属支承层上以形成有开口部的方式形成绝缘层；在绝缘层上及自绝缘层的开口部暴露出的金属支承层上形成导体薄膜；加热导体薄膜；在形成于绝缘层上的导体薄膜上形...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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