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本发明公开了一种LED光源的封装工艺，其特征在于所述LED光源的封装工艺包括下列步骤：在LED支架上设置两个引脚，通过金属导线将LED芯片与LED支架上的两个引脚电路连接，用高导热胶将LED芯片粘接在LED支架上，然后LED芯片用透明胶水直...
该专利属于中山市世耀光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市世耀光电科技有限公司授权不得商用。

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