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本发明属于印制电路板领域，提供了一种用于生产外层半压合板的方法，首先依据PCB流程正常制作内层板后，用压膜机把两层50UM的热固胶用110℃的温度、4kg/cm2的压力，压合在透明的基板上，以保证有足够的含胶量，可以填充线路间的空隙，不会形...
该专利属于苏州艾迪亚电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州艾迪亚电子科技有限公司授权不得商用。

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