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本发明公开了一种表面已生成绝缘硅酸镁底层的取向硅钢带的接带工艺，是通过以下的步骤实现的：(1)确定两卷待接取向硅钢带尺寸，将两卷待接取向硅钢带的带头搭接在一起，后卷带头在上，前卷带头在下；(2)将两卷带头的搭接部分进行压制，在所述搭接部分压...
该专利属于无锡华精新型材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华精新型材料有限公司授权不得商用。

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