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本发明公开了一种激光切割陶瓷方法，包括：S1.选择陶瓷体上需要切割的部位；S2.将所述的切割的部位涂附无挥发性的非透明吸附层；S3.沿所述的切割部位移动激光束进行切割。实施本发明的激光切割陶瓷方法采用吸附层吸附激光能量，提高切割效率。...
该专利属于深圳市木森科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市木森科技有限公司授权不得商用。

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