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本发明公开了一种PCB板上背钻孔的制作方法，本制作方法在PCB板的制作过程中，根据背钻孔其金属化孔和非金属化孔在待制作PCB板上的层次分布，将构成PCB板的各层分为构成金属化孔层的各层和构成非金属化孔层的各层，再分别对构成金属化孔层的各层和...该专利属于汕头超声印制板公司;汕头超声印制板（二厂）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汕头超声印制板公司;汕头超声印制板（二厂）有限公司授权不得商用。