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无毒、无污染，能替代环保性差的高铅钎料及价格昂贵的Au基钎料，各项性能满足电子封装需要的一种无铅高温软钎料，以所述钎料总重量为基准，由以下含量的组分构成：Sb?5～10％，Cu?5.1～8％，In?0.001～0.1％，Ni0.01～0.5...
该专利属于浙江亚通焊材有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江亚通焊材有限公司授权不得商用。

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