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本发明涉及一种采用铝线连接的塑封电子元器件的化学开封方法。一种采用铝线作为连接线的塑封电子元器件的化学开封方法，其特征在于包括如下步骤：准备样品、用腐蚀液腐蚀样品、用清洗剂清洗样品，其中所述腐蚀液的配制方法为：将质量分数为98％的浓硫酸倒入...
该专利属于广东步步高电子工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东步步高电子工业有限公司授权不得商用。

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