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本发明公开了一种低熔点金属粘接剂，其组分及重量百分比含量为：10～20％的Cu，2～15％的Ti，其余为Sn；Cu的粒径为20～30μm，Ti的粒径为20～30μm，Sn的粒径为20～30μm；该金属粘接剂的熔点为250～350℃。同时，还...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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